通过前两次锻造试验，发现孔壁周围未熔合的主要原因如下：
（1） Pt和MT探伤无疑表明表面焊接质量良好，RT探伤不合格，表明底部焊接质量存在疑问。通过分析可知，由于孔的深度比较大，直径比较小（孔深112mm，直径40mm），在焊接孔底时无法保证焊枪的视角，这将导致在孔底焊接时缺少焊接空间。焊枪不能有效摆动，导致底部存在许多焊接缺陷。
（2） 第二批试样的底片显示的斑点比第 一批试样的少，表明焊接质量有所提高。阐述了增加工人操作规程，采用预热、改变焊接姿势、退火等有效技术方法，可有效减少焊接缺陷，提高焊接质量。鉴于以上对实验结果的分析。塞焊工艺优化为：将扩孔孔径从原直径40mm技术调整为60mm，即减小孔深宽比，增加焊枪摆动空间。鉴于扩孔比例的限制。铰孔后孔壁变薄、简单，变形需要进一步改善焊接结构。在塞焊孔中心加垫板可有效减小孔深。其技术方法是使用与母材相同的数据，加工成孔径为0.5ram、厚度为12mm的圆形垫片，垫片边缘加工成60。上述坡口应以工件形式点焊，并置于母材孔的中心或部分中心。实验按照改进后的工艺方法进行。实验结果分析比较：微观分析比较：在孔中心加焊垫，大大降低了塞焊的难度和劳动强度，提高了生产效率，降低了成本，保证了塞焊质量。从截面腐蚀调查来看：在孔中心加焊垫，焊接缺陷很小，选择了合理的焊接参数。孔垫与母材充分熔合，可有效控制焊接过程中的缺陷。射线探伤后，发现无任何缺陷。试件完全满足焊接质量要求。
座机：0757-23818966~968/23318382
何生：135-4998-3333 徐生：137-0243-4422
霍生：138-2550-0772
传真：0757-23818965/23318383
1157441341@qq.com
huixin208@126.com
